​                                                                                                                                    
 
                                                                                                 
 

特征：具软硬体垂直整合优势，采用高精密、高刚性之直驱马达，重复精度可达到±0.1mm。且回转半径小，
大幅提升空间使用率。支持非径向取放功能，末端可再选配马达驱动之模组实现翻转功能。

应用：适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备。

                                                                                      



关键部件自制

机器手臂中的各关键部件，如滚珠丝杆、直驱电机等，皆由HIWIN自行研发制造，软硬件垂直整合，可提供高品质的机器手臂，提供您的竞争力，且可依客户生产需求提供客户制化服务



半导体产业